大搜查：手機晶片群雄爭霸

本月4日，高通發布最新季度財報，手機晶片的銷售略有回升，但難掩公司在專利授權費用方面所面臨的巨大隱患，尤其是中國的手機廠商自年初中國反壟斷案中，高通敗訴後開始拖延專利授權的簽署。高通財報引發業界對其前景的擔憂，其股價在本月5日暴跌15%，從60.26美元跌至51.07美元，公司市值一天之內蒸發了約190億美元。分析認為，如果高通不能盡快向未簽署專利授權的中國手機廠商收回專利費，其公司前景將非常不明朗。

眾所周知，高通的收入主要來自手機晶片和眾多無線通訊專利的專利使用費。近年來高通接連丟掉了蘋果公司和三星兩個最大買家的訂單，可謂元氣大傷。但是專利費仍然長期支撐着高通公司的一半利潤，因為現在幾乎所有的智能手機都還使用高通開發的無線通訊專利技術。尤其是來自中國市場的收入已佔高通整體的50%以上。年初在與中國政府和解反壟斷調查後，高通在專利授權費上的收入出現困難。

據《華爾街日報》稱，由於未能與小米、聯想等中國主要手機製造商達成新的專利授權協議，部分廠商拖欠專利費，高通最新一個財季的利潤大幅下滑。對此高通表示，公司已經與60多家中國公司簽署了晶片技術授權協議，包括華為、TCL通訊、中興等等。

台聯發科奮起直追

兩年前高通在移動處晶片市場份額高達95%，成為手機界的英特爾。從去年開始，高通的份額下滑到66%，今年前景也不太樂觀。除了反壟斷的影響外，與競爭對手台灣聯發科奮起直追亦有一定關係。在手機晶片領域，聯發科僅次於高通，雖然一直未能擺脫山寨晶片王的標籤，但不可否認的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤據的中高端市場。

不過，迷戀於堆核心戰略的聯發科在中高端市場上並不如意，同樣遇到高通相同的問題，內地手機廠商開始自行研製手機晶片，聯發科受到影響較高通更為直接。

多個機構數據顯示，2014年全年，中國手機市場累計出貨量為4.52億部，比2013年下降21.9%。2015年第一季度中國智能手機銷量達到9,900萬台，較上季下跌5.6%。剛剛過去的第三季度，出貨量略低於國際數據公司此前所做的3.638億部的預測。而隨着智能手機競爭的加劇，掌握晶片核心技術成為未來競爭的關鍵。一方面手機廠商並不想過度依賴高通，另一方面也是築造生態能力應對未來的差異化競爭。目前，三星和華為在晶片上的發力對高通威脅最大。

手機巨頭自研參戰

日前，華為子公司海思發布了最新麒麟950晶片，據稱速度提升了40%，而且功耗降低了60%。就跑分數據來看，麒麟950處理器（8.222萬分）不僅完勝蘋果處理器以及高通驍龍810（5.5萬分），而且也勢將最新的驍龍820以及三星Exynos 7420（6萬分左右）擊倒。

除已經亮相的麒麟950之外，原本高通最大的客戶三星自主研發的處理器Exynos 8890同樣備受關注。此前消息稱，這款處理器將採用三星自主架構貓鼬（M1），首發機型將會是為三星來年新一代智能手機Galaxy S7。可以說，從上一代S6採用Exynos晶片就標誌着三星擺脫依賴高通的開始。作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的晶片，這樣的打擊對高通而言是致命的。

然而，高通惡運還未止，與華為海思麒麟晶片齊名的另一家國產晶片商，世界排名第三位、美國上市的展訊（Spreadtrum）也跟上了節奏，明年將推出一款代號為「whale 2」的4G八核處理器，並且會跳過20nm，直接採用台積電的16nm工藝(台積電有三種16nm工藝：普通的16FF、高端的16FF+和中低端的16FFC)。雖然這款晶片具體規格還未透露，但是在工藝上已經領先了聯發科一級，因為Helio X20採用的還是稍落後的20nm工藝。

何況，還有另一家出貨量位列全球前五位的小米手機也正在聯合另一家國產晶片商聯芯探尋自研晶片之路。這些都將給高通未來的發展帶來不小的影響。不過，從行業角度而言，手機廠商自研晶片的快速成長將終結高通獨霸晶片市場的時代，未來將是群雄爭霸的局面。