僑威拆IC業務未定案
僑威集團(01201)主席許經振表示,擬分拆微創高科上創業板的計劃,目前仍處於初步的階段,預計集資所得,將會用作加大研發開支及於內地成立分銷渠道及辦公室,暫時未有發售的具體方案及時間表。
定單雙位數增長
微創高科主要從事設計、研發及銷售集成電路(IC)業務,許經振指出,今年上半年該公司的定單已較去年全年有雙位數增長。他認為,分拆集成電路業務上市,將可公平並及時反映公司價值,同時可以取得資金繼續發展,減低集團的財政壓力。他指出,有關業務於過去數年亦有不錯成績,除稅後盈利約1,500萬元。
至於核心業務包裝印刷業務,許經振稱,集團擁有二至三個月的存貨,加上大量採購,供應商給予的價格亦相對較低,同時亦提供約一季漲價的寬鬆期,均可抵銷紙價上升帶來的影響,並有信心毛利率未來可維持30%的水平。
僑威主席許經振(中)稱,微創高科定單雙位數增長。