在內地智能手機商的新勢力下，美資高通（Qualcomm）於手機晶片市場的一哥地位正逐步被台灣的聯發科（MTK）以及華為旗下的海思（Hisilicon）所動搖，高通甚至被迫改向低價市場出擊，以捍衞本身市佔率。

由於高通擁有專利CDMA核心技術優勢，使其在3G及4G智能手機普及初期可輕易獲得市場份額，但隨着內地低端手機的興起，聯發科能以薄利多銷策略打入市場，三大電訊商近年更力谷1,000元人民幣的3G/4G智能手機，令聯發科的四核與八核晶片受到一線品牌的認同，在低價市場上能與高通平分秋色。

至於海思生產的晶片目前主要為華為智能手機專用，但不排除海思產品未來會對外供應，對高通帶來新的威脅。

此外，內地去年對高通開展反壟斷調查，內地要求實現手機及智能裝置晶片自主的聲音不斷增加，亦為海思的晶片帶來新的市場空間。

高通市佔降至80%

按市場調查機構Strategy Analytics的分析顯示，截至一四年第三季止，高通在全球4G手機晶片的市佔率亦因此由一年前的95%降至80%。

面對台灣及內地強敵的挑戰，高通去年終在低端手機晶片市場反擊，小米近日以699元人民幣開賣的紅米2手機，就出乎意料改用高通的驍龍600系列晶片。

高通的積極反擊，勢將晶片廠的競爭推向新高潮。