新股無懼市況，本港地基承運商三和建築（03822）及代工廠華虹半導體擬周內招股。其中三和建築宣布，今日起至十月七日公開招股，招股價1至1.5元，每手2,000股入場費為3,030.24元，計劃於十月十六日掛牌。

據招股文件，三和建築擬總發行1億股，公開發售為10%，最多集資1.5億元，集資淨額中的90%用於擴充機械及設備數目，餘下10%為一般營運資金。保薦人是天達融資亞洲。

三和建築披露指，集團目前已獲批及承接合共16個涉及地基工程及附屬服務的項目，當中包括13個位於香港的項目及3個位於澳門的項目；手頭獲批合約總額約為13.48億元，其中約4.62億元與綜合發展項目有關。

截至今年三月底止年度，集團錄得收入及純利分別按年升31.3%及1.28倍，至4.92億元及1.27億元。

華虹內地收入佔半

市傳華虹半導體亦將於周內招股。其上載港交所（00388）的資料顯示，集團是領先的200mm純晶圓代工廠，擁有的客戶包括Cypress、Microchip及ON Semiconductor等半導體公司。截至今年六月底止半年，中國、美國及日本之收入比重分別為54.5%、20.5%及6.2%。

公司計劃，集資主要用途包括擴充產能及研發技術上。高盛為華虹半導體的獨家保薦人。