企業再融資勢谷旺銀貸

香港融資市場表現活躍，亞太區貸款市場公會副主席兼中銀國際槓桿及結構融資部主管溫兆華接受本報專訪時表示，二○一一年香港銀團貸款規模按年升15%至464億美元，創九七以來新高，預期今年企業再融資需求強勁，銀團貸款可保持相若水平。

上半年再融資高峰期

去年香港銀團貸款市場的再融資需求，主要受○六至○七年時敍做的大量銀團貸款到期推動，溫兆華指出，去年香港銀團貸款再融資規模達317億美元，料今年仍高達404億美元，但資金成本上升會令更多企業轉向其他方式融資，如發行短期票據或發債等，料今年全年銀團貸款可維持去年約460億美元的高位。

溫兆華指出，今年的銀團貸款主要集中於上半年，料佔全年規模約60%，因為上半年是再融資需求高峰期，以地產及基建等相關企業為主，企業亦會趁息率未進一步上升及市況未轉壞時籌組銀團貸款。

區內銀團貸款創新高

去年第四季資金成本上升，令香港銀團貸款市場顯著放緩。《基點》報道指出，去年第四季香港銀團貸款市場僅30億美元，按季急挫77%。

亞太區（日本除外）的銀團貸款市場同樣興旺，《基點》稱，去年有關銀團貸款市場規模按年升27%至3,420億美元，創歷史新高，展望今年區內有逾1,000億美元銀團貸款將到期，料將帶動銀團貸款市場延續去年的強勁趨勢。

至於銀團貸款二手市場，買賣亦相當活躍。溫兆華表示，去年首三季，亞洲（日本除外）銀團貸款二手市場達134億美元，按年升兩成，主要是私募基金買入澳洲等地的過渡融資等類別貸款，料未來質素好的貸款仍會有買家願意購買。