重建概念股乘勢炒起

有研究報告顯示，日本災後重建所需資金可能高達10萬億日圓（約9,500億港元），鋼鐵、水泥、木材、煤業等「重建概念股」昨日顯著做好，其中三林環球（03938）升逾一成二，鞍鋼（00347）升4.83%，永輝焦煤（01733）升3.05%。

有市場人士指出，相關的股份短線或可以借勢炒一轉，但仍需留意內地相關政策對行業長遠的影響。

花旗研究報告指，根據神戶大地震的經驗，估計本次重建所需資金高達10萬億日圓，重建工程預料可於下半年開始，屆時將會推升日本整體的需求。

半導體業內人士及分析員亦普遍預期，日本地震將嚴重影響全球芯片供應，最終令半導體芯片價格暴漲。

資料顯示，日本佔世界半導體產能24%，而微型芯片產值更高達633億美元。

半導體芯片料漲價

據英國半導體市場研究公司Future Horizons數據顯示，全球半導體市場總規模約達2,980億美元，日本佔當中的24%，因此這次地震足以帶動半導體芯片價格暴漲，特別是內存芯片。

受到上述消息的帶動，本港半導體股昨日全面上揚，其中先進半導體（03355）、華潤微電子（00597）及中芯國際（00981）分別升4.61%、3.84%及3.39%等。